最後更新 2024-05-06 00:38:22 (UTC+8)

存貨分析

判斷 IC封裝測試 存貨周轉趨勢。

IC封裝測試 存貨周轉天數

存貨周轉天數是指企業從原物料進貨到完成銷售所需的平均時間。存貨周轉天數越低,代表企業的存貨轉換速度越快,資金周轉效率越高。存貨周轉天數的適用範圍因行業而異,觀察該產業趨勢變化。

存貨周轉天數

261.33

截至

應收帳款分析

判斷 IC封裝測試 應收帳款周轉趨勢。

IC封裝測試 應收帳款周轉天數

用於衡量公司從銷售產品或提供服務後,收回應收帳款所需的平均時間。它反映了公司的應收帳款管理效率和現金回收能力。當景氣開轉為不佳時,應收帳款過高可能代表未來現金較為吃緊。

應收帳款周轉天數

406

截至

合約負債分析

判斷 IC封裝測試 合約負債。

IC封裝測試 合約負債對股本比率

合約負債通常為未來一段期間內,公司需提供某種商品或某種服務,因此,可視為在手訂單的延續,也可看作是營收的領先指標。合約負債對股本比率成長表示為來EPS有機會更進一步成長。

合約負債對股本比率

0.9%

截至

相關個股財報

相關個股財報分析。

公司名稱 存貨
周轉天數
應收帳款
週轉率天數
合約負債
對股本比率
合約負債成長
對股本比率
最後公告期別
1410 南染
76.84天39.92天0%0%2023Q4
1437 勤益控
60.2天24.89天0%0%2023Q4
2329 華泰
43.27天99.3天1.1%0%2024Q1
2369 菱生
20.94天79.16天0%0%2023Q4
2441 超豐
35.36天75.6天2%-0.3%2023Q4
2449 京元電子
17.95天81.03天0.1%-0.1%2023Q4
3264 欣銓
0天82.83天0%0%2024Q1
3265 台星科
12.82天85.01天0%0%2024Q1
3372 典範
64.42天74.64天0%0%2024Q1
3374 精材
17.82天65.98天0%0%2023Q4
3450 聯鈞
30.83天66.82天3.5%1.2%2023Q4
3567 逸昌
0天106.93天0%0%2023Q4
3711 日月光投控
47.46天60.69天0%0%2023Q4
5344 立衛
0天114.06天0%0%2024Q1
6147 頎邦
41.01天85.15天0%0%2024Q1
6239 力成
43.1天82.38天1.7%-25.1%2023Q4
6257 矽格
12.6天83.2天0.5%0.2%2024Q1
6261 久元
121.67天85.31天13.4%1.2%2023Q4
6271 同欣電
68.34天63.81天7.5%-1.5%2024Q1
6451 訊芯-KY
44.47天64.72天6.3%-0.5%2023Q4
6525 捷敏-KY
18.01天65.62天2.1%-0.1%2023Q4
6789 采鈺
5.22天44.12天0.7%0.3%2023Q4
8110 華東
35.33天74.94天0%-0.1%2023Q4
8131 福懋科
37.12天57.86天0%0%2023Q4
8150 南茂
52.59天86.17天0%0%2023Q4
8162 微矽電子-創
8.13天78.72天0.3%-0.2%2023Q4

警語

1. 資料僅供參考,不做任何獲利保證及特定股票與點位推薦建議。

2. 資料並不完整,需要完整資料請至相關網站索取。

3. 任何股市數據分析皆存在倖存者偏差。

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