最後更新 2024-02-24 00:30:54 (UTC+8)

存貨分析

判斷 半導體業 存貨周轉趨勢。

半導體業 存貨周轉天數

存貨周轉天數是指企業從原物料進貨到完成銷售所需的平均時間。存貨周轉天數越低,代表企業的存貨轉換速度越快,資金周轉效率越高。存貨周轉天數的適用範圍因行業而異,觀察該產業趨勢變化。

存貨周轉天數

92.62

應收帳款分析

判斷 半導體業 應收帳款周轉趨勢。

半導體業 應收帳款周轉天數

用於衡量公司從銷售產品或提供服務後,收回應收帳款所需的平均時間。它反映了公司的應收帳款管理效率和現金回收能力。當景氣開轉為不佳時,應收帳款過高可能代表未來現金較為吃緊。

應收帳款周轉天數

47.37

合約負債分析

判斷 半導體業 合約負債。

半導體業 合約負債對股本比率

合約負債通常為未來一段期間內,公司需提供某種商品或某種服務,因此,可視為在手訂單的延續,也可看作是營收的領先指標。合約負債對股本比率成長表示為來EPS有機會更進一步成長。

合約負債對股本比率

13.7%

相關子產業財報

相關子產業財報資料。

產業名稱 存貨
周轉天數
應收帳款
週轉率天數
合約負債
對股本比率
合約負債成長
對股本比率
最後公告期別
ASIC
129.33天36.42天169.2%-8.9%2023Q3
CMOS晶片
92.75天58.01天8.2%1.4%2023Q3
CPU
91.2天43.75天28.5%-18.8%2023Q3
DISPLAYPORT
65.75天62.41天16.7%2.6%2023Q3
DRAM
201.61天52.03天0%0%2023Q3
DRAM模組
128.6天46.67天2.9%0.9%2023Q3
DRAM記憶體IC
128.7天41.07天4.3%-2.3%2023Q3
DSL晶片組
90.18天44.63天17.4%-18%2023Q3
DSP
192.15天52.33天0.6%0%2023Q3
FLASH模組
167.45天49.21天4.5%1.5%2023Q3
FLASH記憶體IC
230.4天52.56天4%0.9%2023Q3
IC基板
47.05天72.76天28.4%1.1%2023Q3
IC封裝
50.75天67.54天2.1%1.6%2023Q3
IC封裝測試
49.86天67.56天2%1.5%2023Q3
IC測試
49.95天67.82天2.1%1.6%2023Q3
IC生產
102.61天36.2天15.4%2%2023Q3
IC製造
101.52天39.06天15.8%1.8%2023Q3
IC設計
109.35天50.47天14.9%-3.6%2023Q3
IC設計軟體
22.92天94.14天6.3%-2.3%2023Q3
IO控制IC
138.38天48.67天0.2%0%2023Q3
LCD控制IC
87.44天49.69天14.3%-9.4%2023Q3
LCD驅動IC
75.44天58.88天12.7%1.2%2023Q3
LCD驅動IC封裝
50.18天83.01天0%0%2023Q3
LED驅動IC
150.36天56.93天3%-0.5%2023Q3
MCU
160.15天51.08天0.2%0%2023Q3
MEMS
115.31天43.92天1%0.2%2023Q3
PC週邊IC
146.42天53.68天2.1%0.1%2023Q3
SRAM記憶體IC
265.19天72.22天0.4%0%2023Q3
SSD控制IC
226.46天55.62天7.7%3.2%2023Q3
USB
201.64天53.38天2.6%1%2023Q3
二極體
118.83天91.76天1.1%0%2023Q3
個人保護用器材
79.93天59.48天0.4%0.1%2023Q3
傳輸介面
114.21天69.03天9.1%1.6%2023Q3
儲存設備
88.57天51.52天2.5%-1.9%2023Q3
光碟機驅動IC
91.53天44.79天13%-13.2%2023Q3
光罩
38.32天59.46天7.1%-0.3%2023Q3
光通訊晶片
93.78天37.1天11.3%-7.1%2023Q3
其他IC
114.61天42.06天41.3%-14.7%2023Q3
分離式元件
125.57天88.51天0.9%0%2023Q3
功率放大器
213.2天124.4天0.6%0.1%2023Q3
化合物晶圓
132.06天28.13天7.1%1.5%2023Q3
太陽能矽晶圓
78.15天53.4天100.1%5.1%2023Q3
安全監控IC
81.99天60.03天8.8%0.6%2023Q3
封測服務與材料
76.9天83.56天16.2%0.6%2023Q3
射頻前端晶片
155.32天76.65天1.3%0.1%2023Q3
射頻前端模組
104.76天140.52天0.3%0%2023Q3
射頻開關
104.76天140.52天0.3%0%2023Q3
專業晶圓代工
93.07天37.15天13%1.6%2023Q3
嵌入式晶片
202.9天46.39天35.5%-11%2023Q3
影音IC
93.76天50.63天8.5%-4.6%2023Q3
感測元件
114.17天67.07天2.7%0.9%2023Q3
手機晶片相關
90.18天44.63天17.4%-18%2023Q3
手機零組件
68.21天62.78天13.1%-2.1%2023Q3
手機面板驅動IC
65.46天59.73天16.6%1.7%2023Q3
探針、探針卡
149.81天83.09天44.2%4.3%2023Q3
數位電視IC
84.78天49.86天14.6%-9.6%2023Q3
數據機晶片組
90.18天44.63天17.4%-18%2023Q3
文具
140.42天75.33天3%-0.3%2023Q3
晶片組
115天14.04天65%-24.1%2023Q3
消費性IC
102.83天45.71天6.3%-6.2%2023Q3
測試用板卡
141.29天76.71天16%-4%2023Q3
無線網路IC
93.12天45.92天12.2%-11.2%2023Q3
生物辨識IC
143.23天40.3天2.5%0.6%2023Q3
矽晶圓
106.27天55.73天117.9%10.5%2023Q3
矽碟機
138.23天46天1.6%0.2%2023Q3
砷化鎵相關
135.3天35.76天4.9%1%2023Q3
硬碟相關
49.76天53.25天37.4%4.8%2023Q3
磊晶
115.37天74.32天2.8%0%2023Q3
網路卡IC
98.17天54.55天4.5%-1.4%2023Q3
網路通訊IC
93.42天45.23天20.1%-13.2%2023Q3
繪圖IC
137.79天45.06天0%0%2023Q3
藍寶石晶棒
76.28天52.54天171.8%8.4%2023Q3
衛星導航晶片組
91.13天44.99天16.2%-16.5%2023Q3
觸控IC
86.11天55.34天5.7%0.8%2023Q3
記憶卡
151.34天47.41天3.2%0.2%2023Q3
記憶卡IC
227.81天56.19天5.2%2.3%2023Q3
設計IP
133.5天38.99天72.3%-4.8%2023Q3
金、錫凸塊
57.94天88.22天0%0%2023Q3
集線器IC
102.99天54.29天3.7%-1%2023Q3
電晶體
133.91天92.9天1%0%2023Q3
電池保護IC
1098.97天32.79天0.3%0%2023Q3
非揮發性記憶體
176.35天50.67天0.2%0%2023Q3
類比IC
125.29天50.25天3%-0.8%2023Q3
馬達IC
166.33天73.08天0.6%0%2023Q3
高速傳輸介面IC
193.61天49.3天20.7%-6.6%2023Q3

警語

1. 資料僅供參考,不做任何獲利保證及特定股票與點位推薦建議。

2. 資料並不完整,需要完整資料請至相關網站索取。

3. 任何股市數據分析皆存在倖存者偏差。

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