最後更新 2025-04-21 16:30:34 (UTC+8)

存貨分析

判斷 半導體業 存貨周轉趨勢。

半導體業 存貨周轉天數

存貨周轉天數是指企業從原物料進貨到完成銷售所需的平均時間。存貨周轉天數越低,代表企業的存貨轉換速度越快,資金周轉效率越高。存貨周轉天數的適用範圍因行業而異,觀察該產業趨勢變化。

存貨周轉天數

81.66

截至

應收帳款分析

判斷 半導體業 應收帳款周轉趨勢。

半導體業 應收帳款周轉天數

用於衡量公司從銷售產品或提供服務後,收回應收帳款所需的平均時間。它反映了公司的應收帳款管理效率和現金回收能力。當景氣開轉為不佳時,應收帳款過高可能代表未來現金較為吃緊。

應收帳款周轉天數

40.48

截至

合約負債分析

判斷 半導體業 合約負債。

半導體業 合約負債對股本比率

合約負債通常為未來一段期間內,公司需提供某種商品或某種服務,因此,可視為在手訂單的延續,也可看作是營收的領先指標。合約負債對股本比率成長表示為來EPS有機會更進一步成長。

合約負債對股本比率

19.6%

截至

相關子產業財報

相關子產業財報資料。

產業名稱 存貨
周轉天數
應收帳款
週轉率天數
合約負債
對股本比率
合約負債成長
對股本比率
最後公告期別
ASIC
84.15天40.25天278.7%15.2%2024Q4
CMOS晶片
86.94天63.31天8.3%0.1%2024Q4
DISPLAYPORT
66.11天68.65天11.2%-6.5%2024Q4
DRAM
249.49天55.92天0%0%2024Q4
DRAM模組
139.65天48.34天2.3%-0.5%2024Q4
DRAM記憶體IC
127.47天55.92天5.8%0%2024Q4
DSP
138.18天54.57天0.5%0.1%2024Q4
FLASH模組
189.76天52天3.7%-0.4%2024Q4
FLASH記憶體IC
261.62天55.16天4.3%-3.1%2024Q4
IC基板
50.75天74.51天49.4%5.5%2024Q4
IC封裝
41.05天68.29天0.4%0%2024Q4
IC封裝測試
40.51天68.24天0.5%0%2024Q4
IC測試
40.41天68.38天0.4%0%2024Q4
IC生產
86.52天28.97天25.5%0.8%2024Q4
IC製造
88.77天31.99天22.7%0.5%2024Q4
IC設計
94.37天45.46天23.2%-0.1%2024Q4
IC設計軟體
20.18天83.41天8.7%1.7%2024Q4
IO控制IC
133.99天50.85天5.9%5.8%2024Q4
LCD控制IC
78.49天40.18天17.9%-0.3%2024Q4
LCD驅動IC
69.37天58.95天7.7%-3.3%2024Q4
LCD驅動IC封裝
47.22天80.26天0%0%2024Q4
MCU
138.2天53.04天2.4%2.2%2024Q4
MEMS
96.98天44.83天4.5%-1.3%2024Q4
PC週邊IC
156.25天57.29天4.6%1.6%2024Q4
USB
219.13天54.11天2.5%0.2%2024Q4
二極體
115.81天91.4天0.5%0.1%2024Q4
傳輸介面
126.11天75.34天6.3%-2.6%2024Q4
儲存設備
78.73天50.3天5.9%4.2%2024Q4
光通訊晶片
78.68天56.44天12.2%1.8%2024Q4
其他IC
55.63天33.42天82.2%-11.3%2024Q4
分離式元件
112.38天86.33天0.4%0.1%2024Q4
功率放大器
174.41天103.75天1.9%1.1%2024Q4
化合物晶圓
143.27天40.39天4.5%-0.4%2024Q4
安全監控IC
88.07天65.41天6.8%-1.2%2024Q4
封測服務與材料
76.15天84.68天24.1%2.4%2024Q4
射頻前端晶片
123.15天65.7天2.3%1.3%2024Q4
射頻前端模組
97.03天118.48天0.2%0%2024Q4
射頻開關
97.03天118.48天0.2%0%2024Q4
專業晶圓代工
77.21天29.96天21%0.6%2024Q4
嵌入式晶片
201.45天44.46天71.1%-8.9%2024Q4
影音IC
82.01天41.89天10.6%0.1%2024Q4
感測元件
100.77天67.81天5.1%-0.4%2024Q4
手機零組件
59.63天55.35天14.7%0%2024Q4
手機面板驅動IC
60.26天61.68天11.9%-4.6%2024Q4
數位電視IC
73.46天40.36天19.2%-0.3%2024Q4
消費性IC
81.36天33.23天11.1%0.9%2024Q4
測試用板卡
110.92天61.96天9.6%5.6%2024Q4
無線網路IC
77.45天36.82天17.5%1.3%2024Q4
生物辨識IC
91天34.61天4.8%-1%2024Q4
矽晶圓
125.55天56.11天127.5%0%2024Q4
矽碟機
158.74天47.3天1.7%-0.2%2024Q4
砷化鎵相關
142.15天45.42天3.3%-0.3%2024Q4
硬碟相關
40.18天50.78天17%-0.4%2024Q4
磊晶
112.06天75.2天4.2%-0.4%2024Q4
網路通訊IC
76.24天35.87天36%-1.8%2024Q4
觸控IC
76.5天57.98天5.7%-2.5%2024Q4
記憶卡
144.29天43.02天2.8%-1.2%2024Q4
記憶卡IC
264.75天59.84天6.2%-5.9%2024Q4
設計IP
89.87天41.55天119.4%6.1%2024Q4
金、錫凸塊
54.43天88.16天0%0%2024Q4
電晶體
116.4天88.95天0.5%0.1%2024Q4
非揮發性記憶體
179.95天55.89天0.1%0%2024Q4
類比IC
113.72天57.29天3.8%1.1%2024Q4
馬達IC
130.66天75.36天0.1%-0.1%2024Q4
高速傳輸介面IC
180.68天45.94天42.1%-6.6%2024Q4
CPU
72.03天29.82天52.8%-3.8%2024Q4
DSL晶片組
73.25天30.63天27%0.8%2024Q4
SRAM記憶體IC
276.48天64.26天5.4%0.1%2024Q4
光碟機驅動IC
73.95天30.97天19.9%0.6%2024Q4
手機晶片相關
73.25天30.63天27%0.8%2024Q4
數據機晶片組
73.25天30.63天27%0.8%2024Q4
網路卡IC
95.07天57.65天8.1%4.5%2024Q4
衛星導航晶片組
73.91天31.38天24.7%0.9%2024Q4
集線器IC
93.45天56.24天6.8%-0.7%2024Q4
LED驅動IC
137.21天60.6天2.6%-2.1%2024Q4
太陽能矽晶圓
95.03天66.1天101.2%0.6%2024Q4
探針、探針卡
146.41天85.43天67%12.8%2024Q4
藍寶石晶棒
93.59天57.04天168.6%2%2024Q4
繪圖IC
16.4天6.1天6.1%-3%2024Q4
SSD控制IC
276.51天61.07天8.8%1.2%2024Q4
個人保護用器材
71.11天64.28天0.1%0%2024Q4
文具
141.68天74.27天3.6%1%2024Q4
電池保護IC
1972.74天37.07天0%0%2024Q4
光罩
46.7天66.15天2.5%-5.1%2024Q4
晶片組
52.23天7.55天130%-17.9%2024Q4

警語

1. 資料僅供參考,不做任何獲利保證及特定股票與點位推薦建議。

2. 資料並不完整,需要完整資料請至相關網站索取。

3. 任何股市數據分析皆存在倖存者偏差。

warning