最後更新 2024-10-16 00:30:48 (UTC+8)

存貨分析

判斷 半導體業 存貨周轉趨勢。

半導體業 存貨周轉天數

存貨周轉天數是指企業從原物料進貨到完成銷售所需的平均時間。存貨周轉天數越低,代表企業的存貨轉換速度越快,資金周轉效率越高。存貨周轉天數的適用範圍因行業而異,觀察該產業趨勢變化。

存貨周轉天數

85.7

截至

應收帳款分析

判斷 半導體業 應收帳款周轉趨勢。

半導體業 應收帳款周轉天數

用於衡量公司從銷售產品或提供服務後,收回應收帳款所需的平均時間。它反映了公司的應收帳款管理效率和現金回收能力。當景氣開轉為不佳時,應收帳款過高可能代表未來現金較為吃緊。

應收帳款周轉天數

42.21

截至

合約負債分析

判斷 半導體業 合約負債。

半導體業 合約負債對股本比率

合約負債通常為未來一段期間內,公司需提供某種商品或某種服務,因此,可視為在手訂單的延續,也可看作是營收的領先指標。合約負債對股本比率成長表示為來EPS有機會更進一步成長。

合約負債對股本比率

17.5%

截至

相關子產業財報

相關子產業財報資料。

產業名稱 存貨
周轉天數
應收帳款
週轉率天數
合約負債
對股本比率
合約負債成長
對股本比率
最後公告期別
DRAM
193.19天49.9天0%0%2024Q2
IC封裝
45.14天70.81天0.5%0%2024Q2
IC封裝測試
44.25天70.78天0.6%0%2024Q2
IC測試
44.22天71.13天0.5%0%2024Q2
IC生產
88.56天29.75天19.8%-2%2024Q2
IC製造
91.51天33.29天19.1%-1.4%2024Q2
專業晶圓代工
81.44天30.92天16.5%-1.6%2024Q2
手機零組件
67.85天56.77天14.8%1.1%2024Q2
矽晶圓
125.92天57.61天128.1%-2.5%2024Q2
非揮發性記憶體
173.98天50.1天0.2%0%2024Q2
ASIC
108.72天30.05天280.8%-49.3%2024Q2
CMOS晶片
85.37天57.27天4.8%-0.8%2024Q2
DISPLAYPORT
69.52天60.55天9.5%-1%2024Q2
DRAM模組
154.3天43.8天7.8%5.6%2024Q2
DRAM記憶體IC
129.2天37.82天9.9%4.7%2024Q2
FLASH模組
200.3天48.23天9.7%5.9%2024Q2
FLASH記憶體IC
251.58天53.78天4.3%-1.6%2024Q2
IC基板
47.89天67.52天38.6%4.3%2024Q2
IC設計
99.03天45.61天23.8%1.6%2024Q2
IO控制IC
109.24天49.45天0.1%-0.2%2024Q2
LCD控制IC
75.08天42.63天17.7%0.6%2024Q2
LCD驅動IC
72.91天55.21天8.2%-0.6%2024Q2
LCD驅動IC封裝
43.87天81.31天0%0%2024Q2
MCU
123.44天50.99天0.2%-0.1%2024Q2
MEMS
116.43天47.93天0.5%-0.6%2024Q2
PC週邊IC
146.13天53.15天2.5%-0.5%2024Q2
USB
222.39天55.44天2%-0.8%2024Q2
傳輸介面
134.31天69.42天5.4%-0.9%2024Q2
儲存設備
78.64天51.98天1.6%-0.3%2024Q2
分離式元件
114天81.75天0.5%0.1%2024Q2
功率放大器
182.29天95.34天0.7%-3.4%2024Q2
安全監控IC
79.56天57.05天5.9%-0.5%2024Q2
封測服務與材料
73.73天80.12天19.2%1.2%2024Q2
射頻前端晶片
104.18天62.39天0.9%-3.7%2024Q2
射頻前端模組
86.97天102.75天0.3%-2.1%2024Q2
射頻開關
86.97天102.75天0.3%-2.1%2024Q2
嵌入式晶片
238.46天50.18天78.7%46%2024Q2
影音IC
79.01天43.88天9.6%0.1%2024Q2
感測元件
115.23天68.7天3.4%-1%2024Q2
手機面板驅動IC
63.74天56.49天10.9%-0.6%2024Q2
數位電視IC
70.77天42.83天18.5%0.6%2024Q2
消費性IC
80.53天38.28天9.8%0.4%2024Q2
測試用板卡
114.56天69.6天3.2%-8.5%2024Q2
無線網路IC
76.29天39.2天16.6%0.8%2024Q2
生物辨識IC
129.68天40.78天3%0.1%2024Q2
矽碟機
164.85天41.88天6.6%5.1%2024Q2
砷化鎵相關
125.41天39.39天4.4%-1.7%2024Q2
硬碟相關
50.56天47.12天42.2%2.9%2024Q2
網路通訊IC
76.42天38.73天36.3%14.2%2024Q2
觸控IC
86.23天54.04天3.5%-0.5%2024Q2
記憶卡
174.31天45.35天6.3%3.5%2024Q2
設計IP
111.57天32.24天121.7%-18.1%2024Q2
金、錫凸塊
50.76天85.28天0.1%0%2024Q2
電晶體
120天84.86天0.5%0.1%2024Q2
類比IC
117.65天52.18天2.6%-0.2%2024Q2
馬達IC
141.01天71.3天0.3%-0.4%2024Q2
二極體
110.12天84.79天0.5%0.1%2024Q2
SRAM記憶體IC
231.83天61.31天11.2%9.1%2024Q2
光通訊晶片
100.39天33.38天14.1%2.3%2024Q2
其他IC
87.73天41.24天95.3%58.6%2024Q2
高速傳輸介面IC
206.59天50.71天46.8%27.2%2024Q2
LED驅動IC
182.07天104.51天2.6%-1.5%2024Q2
太陽能矽晶圓
89.55天58.93天101.6%-4.5%2024Q2
文具
143.65天70.34天3.3%0.2%2024Q2
繪圖IC
730天31.94天0%0%2024Q2
IC設計軟體
16.69天77.03天10.4%1.8%2024Q2
磊晶
113.87天74.05天5.3%0.4%2024Q2
化合物晶圓
124.9天33.74天6.1%-2.6%2024Q2
網路卡IC
78.18天51.23天6.3%-0.1%2024Q2
集線器IC
80.07天50.69天6.3%-0.5%2024Q2
CPU
72.75天35.91天56.3%23.2%2024Q2
DSL晶片組
72天36.39天27.1%1.6%2024Q2
DSP
135.72天43.83天0.3%-0.1%2024Q2
SSD控制IC
269.9天58.26天4.2%-3.8%2024Q2
個人保護用器材
73.41天60.38天0.3%0%2024Q2
光碟機驅動IC
72.71天36.52天19.9%1.1%2024Q2
手機晶片相關
72天36.39天27.1%1.6%2024Q2
探針、探針卡
158.3天75.72天46.6%10.4%2024Q2
數據機晶片組
72天36.39天27.1%1.6%2024Q2
藍寶石晶棒
93.4天57.15天174.7%-6.5%2024Q2
衛星導航晶片組
71.59天36.88天24.6%1%2024Q2
記憶卡IC
264.98天57.87天5.2%-2.9%2024Q2
電池保護IC
1318.98天33.18天0%-0.3%2024Q2
光罩
43.48天65.38天5%-1.4%2024Q2
晶片組
96.08天15.54天153.9%94.9%2024Q2

警語

1. 資料僅供參考,不做任何獲利保證及特定股票與點位推薦建議。

2. 資料並不完整,需要完整資料請至相關網站索取。

3. 任何股市數據分析皆存在倖存者偏差。

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